Anodisches Bonden
Anodisches Bonden ist eine Technik bei der zwei oder mehrere Wafer unterschiedlichen Materials miteinander verbunden werden. Das Bonden wird bei niedrigen Temperaturen durchgeführt. Das erlaubt die Integration von Elektroden.
Anwendungen:
• Abdeckung mikrofluidischer Kanäle (Hauptanwendungsbereich)
• Verpackung (Schutz)
• Kanalanschlussverbindungen
• Membranen
Möglichkeiten / Ressourcen:
• Silizium zu Glas
• SOI oder DSOI zu Glas
• Dreifachbonden (Glas-Si-Glas)
• Glas zu Glas
• Ausgerichtetes Bonden
• Vakuumbonden
Beispiele:
noch im Aufbau
Direktes Bonden
Direktes Bonden ist eine Technik bei der zwei oder mehrere Wafer des selben Materials verbunden werden. Das Bonden wird bei hohen Temperaturen durchgeführt. Dies macht die Verbidnung sehr stark (Festigkeit der gebondeten Wafer entspricht der des Ausgansgmaterials). Das direkte Bonden bei niedrigerer Temperatur ist auch möglich (niedrigere Festigkeit).
Anwendungen:
• Abdeckung mikrofluidischer Kanäle (Hauptanwendungsbereich)
• Verpackung (Schutz)
• Kanalanschlussverbindungen
Möglichkeiten / Ressourcen:
• Glas zu Glas verschiedenster Sorten
• Ausgerichtetes Bonden
Beispiele:
noch im Aufbau
