iX-factory bietet eine breite Palette an Technologien auf eigenen Anlagen an. Die unten aufgeführte Liste bietet eine Übersicht über eingesetzte Technologien, Anwendungen und technischen Möglichkeiten.
Unsere Prozesse werden auf 100, 150 und 200 mm Silizium, SOI, BSOI, Borosilikat, Fused Silica (sythetisches Quarzglas) und anderen Substraten ausgeführt. Wir arbeiten mit sorgfältig ausgewählten Wafer-Herstellern zusammen, die uns auf Anfrage Wafer mit speziellen Anforderungen liefern: einfach/doppelseitig poliert - speziell dotiert - mit unterschiedlicher Rauhigkeit - Krümmung u.s.w.
Oder Sie senden uns Ihre Wafer, blank oder prozessiert.
Wenn Sie einen schnellen Überblick über alle angebotenen Technologien möchten, dann laden Sie doch unser Poster oder unsere Broschüre herunter:
- iX-factory Technologie-Poster
- iX-factory Technologie-Broschüre
- Flyer technische Kooperation zwischen iX-factory und SUSS MicroTec
Trockenätzen
- Reaktives Ionentiefenätzen (DRIE) von Silizium
- Reaktives Ionentiefenätzen (DRIE) von Glas
- Reaktiven Ionenätzen (RIE) von Dielektrika
Nassätzen
- Glasätzen
- Anisotropisches KOH ätzen
- Metallätzen in verschiedenen Ätzmitteln
Multi-Stack-Bonding
- Multi-Stack-Bonding
Wafer Bonding
- Anodisches Bonden
- Direktes Bonden
- Eutektisches Bonden
Mikro-Sandstrahlen
- Mikro-Sandstrahlen
CVD-Verfahren
- LPCVD Silizium-reiche Nitride
- LPCVD Siliziumnitride
- LPCVD Polysilizium
- PECVD Silizium-OxyNitride
- Thermische Oxidation (nass&trocken)
- TEOS
PVD-Verfahren
- Metalle
- Dielektrika
- Spezialschichten (Indium-Zink-Oxid - ITO, ZnO, NiFe)
Verschiedene Reinraumprozesse
- Chemisch-mechanisches Polieren (CMP)
- Polymere (SU-8, Polymide)
- Galvanotechnik (Cu, Ni)
Inspektion
- Optische Mikroskopie
- REM (Rasterelektronen-Mikroskop)
- Profilmessungen von Oberflächen
- Ellipsometrische Messungen (Brechungsindex, Schichtdicke)
Backend Prozesse
- Sägen
- Drahtbonden
- Montage
- Fluidische Kopplung
