Backend Prozesse

Das weitreichende Angebot an "Backend" Prozesstechniken komplettiert die Produktpalette, die wir Ihnen anbieten können:

• Wafer-Sägen
• Drahtbonden
• "Pigtailing" optischer Komponenten
• Chip-on-Board (COB)
• Assembly
• Fluidische Anschlüsse