Das weitreichende Angebot an "Backend" Prozesstechniken komplettiert die Produktpalette, die wir Ihnen anbieten können:
- Wafer-Sägen
- Drahtbonden
- "Pigtailing" optischer Komponenten
- Chip-on-Board (COB)
- Assembly
- Fluidische Anschlüsse
Das weitreichende Angebot an "Backend" Prozesstechniken komplettiert die Produktpalette, die wir Ihnen anbieten können: